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5月26日，金盤(pán)科技（688676）融資買(mǎi)入1119.68萬(wàn)元，融資償還415.58萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入704.1萬(wàn)元，融資余額7673.11萬(wàn)元。

融券方面，當(dāng)日融券賣(mài)出7400.0股，融券償還1.71萬(wàn)股，融券凈買(mǎi)入9669.0股，融券余量213.44萬(wàn)股。

融資融券余額1.46億元，較昨日上漲2.73%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買(mǎi)入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買(mǎi)方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣(mài)出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣(mài)方市場(chǎng)；相反，它傾向于買(mǎi)方。