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5月23日，晶合集成（688249）融資買入7972.15萬元，融資償還3189.57萬元，融資凈買入4782.58萬元，融資余額4.29億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出47.31萬股，融券償還40.84萬股，融券凈賣出6.47萬股，融券余量157.35萬股。

融資融券余額4.62億元，較昨日上漲11.72%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。